مادربردهای MSI به جدیدترین ویژگی‌های اورکلاک و پشتیبانی حافظه پردازنده های AMD Ryzen 9000 مجهز میشوند

مادربردهای MSI به جدیدترین ویژگی‌های اورکلاک و پشتیبانی حافظه پردازنده های AMD Ryzen 9000 مجهز میشوند

مادربردهای MSI سوکت AM5 به جدیدترین ویژگی‌های اورکلاک و پشتیبانی حافظه برای پردازنده های سری AMD Ryzen 9000 مانند : Curve Shaper، OPP و EXPO “On the Fly” مجهز میشوند

MSI اولین بار ویژگی های اورکلاک و تنظیم حافظه پردازنده های سری AMD Ryzen 9000 را در مادربردهای خود معرفی کرد.با راه اندازی پردازنده های دسکتاپ Ryzen 9000 “Zen 5” AMD تنها در چند هفته دیگر، MSI برخی از ویژگی های جدیدی را که تیم قرمز اعلام کرده است اضافه خواهد کرد. هدف این ویژگی های جدید ارائه گزینه های تنظیم و اورکلاک بهتر به کاربران مادربردهای موجود (سری 600) و آینده (سری 800) مبتنی بر سوکت AM5 است.

برای شروع مادربرد MSI X670E Tomahawk WIFI با استفاده از ورژن بایوس “E6E12AMS.1E2” بروزرسانی میشود که از AGESA 1.2.0.0a استفاده می کند.این خبر بسیار خوبی برای کاربرانی است که جدیدترین تراشه‌ها را روی مادربردهای سری 600 اجرا می‌کنند، زیرا تمام جدیدترین ویژگی‌ها در دسترس آنها خواهد بود و به مادربردهای جدید محدود نمی‌شود.البته مادربردهای سری 800 همچنان دارای طیف وسیعی از ویژگی‌های جدید IO خواهند بود.

ویژگی OPP
ویژگی OPP به کاربران این امکان را می دهد که با اعطای پشتیبانی از DDR5-6000 (1:1) که بخش مثبت پردازنده های Ryzen 9000 است، از حداکثر پتانسیل عملکرد ماژول های حافظه برخوردار شوند. بسیاری از کیت‌های حافظه OC و EXPO بالاتر از DDR5-7000 نمایه‌های DDR5-6000 (1:1) ندارند و کاربران باید به صورت دستی ماژول‌های خود را تنظیم کنند. با OPP، سریعتر و راحت تر به دست می آید.

قابلیت Curve Shaper
با آمدن به گزینه CPU OC، از Curve Shaper پشتیبانی می کند که به عنوان یک افزونه برای Curve Optimizer معرفی شده است. این تنظیمات از منوی OC در Curve Optimizer قابل دسترسی است و به کاربران اجازه می‌دهد به صورت انتخابی منحنی‌های ولتاژ زیرین را اضافه یا حذف کنند تا نحوه کاهش ولتاژ CPU خود را به حداکثر برسانند. در مجموع 15 باند فرکانس و دما مختلف برای تنظیم کلی موجود است (3 درجه حرارت و 5 فرکانس).

اولین ویژگی هایی که باید در مورد مادربردهای AM5 MSI در دو حالت EXPO “On The Fly” و OPP “Optimized Platform Profile” صحبت کنیم:
این دو ویژگی تنظیم حافظه و اورکلاک هستند. حالت EXPO “On The Fly” برای ارائه اورکلاک آسان طراحی شده است در حالی که نمایه های عملکرد بهینه ساز مانند “Memory Try It!” کار می کنند و به کاربران مجموعه ای از پیش تعریف شده از پروفایل های OC را بر اساس ماژول های حافظه و IC های گنجانده شده در آن ماژول ها ارائه می دهد. این تنظیمات OC حافظه از طریق بخش تنظیمات DRAM در پنل OC در BIOS قابل دسترسی است.

با فعال کردن EXPO “On The Fly” در بایوس، می توانید حافظه را از طریق نمایه EXPO موجود آن از طریق سیستم عامل تنظیم کنید نه اینکه مجبور باشید در BIOS به عقب و جلو بروید. قطعاً در زمان و تلاش بسیار صرفه جویی می کند و در صورت نیاز عملکرد سریع تری به شما می دهد.

با Curve Shaper AMD در پردازنده‌های دسکتاپ Ryzen 9000 “Zen 5″، کاربران می‌توانند ولتاژ باندهای پایدار را کاهش دهند و به باندهای ناپایدار ولتاژ اضافه کنند. این منحنی تغییر شکل یافته در تمام هسته ها اعمال می شود و می تواند توسط Curve Optimizer جابجا شود. در زیر برخی از برجسته‌ترین پیشرفت‌های اورکلاک که به بردهای سری 600 و سری 800 برای پردازنده‌های Ryzen 9000 اضافه می‌شوند، آمده است:

AGESA جدید تا فرکانس DDR5-8000 را پشتیبانی می کند
ویژگی‌های اورکلاک جدید حافظه و نمایه عملکرد بهینه‌شده حافظه
حافظه OC در همه چیپست های مصرف کننده AM5 فعال است
پشتیبانی JEDEC برای DDR5-5600
ویژگی جدید اورکلاک “Curve Shaper”.

ویژگی‌های تنظیم قدیمی مانند اورکلاکینگ Precision Boost Overdrive (یک کلیک) در مادربردهای AM5 که از اورکلاک CPU پشتیبانی می‌کنند نیز در دسترس خواهد بود. با PBO، کاربران می‌توانند عملکرد را بر کارایی اولویت دهند و با استفاده از فضای اضافی که به لطف TDP کمتر در پردازنده‌های Ryzen 9000 امکان‌پذیر است، عملکرد بیشتری کسب کنند. PBO می تواند تا 15 درصد افزایش عملکرد داشته باشد و در عین حال کمی قدرت بیشتری را اضافه کند.

MSI قبلاً بایوس AGESA 1.2.0.0  را برای مادربردهای AM5 خود عرضه کرده است و بایوس جدید AGESA 1.2.0.0a به زودی در دسترس خواهد بود، بنابراین با نزدیک‌تر شدن به عرضه نهایی، منتظر به‌روزرسانی‌های بیشتر باشید.

B@pcacc2000
ارسال دیدگاه