پردازنده‌های AMD EPYC SP7 “Venice” با حداکثر 256 هسته Zen 6 می‌توانند تا 1400 وات توان داشته باشند

در ارائه‌ای که توسط شرکت تایوانی میکرولوپز در اجلاس OCP APAC انجام شد، این شرکت راهکارهای پیشرفته خنک‌کننده مایع خود را برای سرورهای نسل بعدی ارائه داد. این راهکارها شامل پلتفرم SP7 است که جایگزین SP5، پلتفرمی که در حال حاضر برای تراشه‌های Genoa و Turin مورد استفاده بود، می‌شود. پلتفرم SP7 میزبان پردازنده‌های نسل بعدی EPYC Venice “Zen 6” و Verano شرکت AMD خواهد بود که مدل اول تا 256 هسته دارد.

در حالی که AMD مشخصات کلی این تراشه‌ها را با تعداد هسته‌های بالاتر و قابلیت‌های ورودی/خروجی (IO) گسترش‌یافته به‌روزرسانی خواهد کرد، این تراشه‌ها همچنین برق زیادی مصرف خواهند کرد. حال، برق زیاد به این معنی نیست که این تراشه‌ها از نظر مصرف برق بهینه نخواهند بود. همانطور که در هر نسل از پردازنده‌های EPYC دیده‌ایم، AMD ارقام مصرف برق را افزایش داده است، اما در عین حال، این تراشه‌ها در نهایت عملکرد بسیار بالاتری ارائه می‌دهند و هر نسل از نظر مصرف برق از نسل قبلی پیشی گرفته است.

در مورد راهکارها، شرکت تایوانی میکرولوپز یک راهکار جدید برای خنک‌سازی در سطح kW توسعه داده است.سوکت SP7 به خنک‌سازی قدرتمندی نیاز دارد و ما بالاخره به راهکارهای خنک‌سازی در سطح kW نگاه می‌کنیم. این صفحه سرد دارای دو پورت، یک ورودی و یک خروجی است و قسمت بالایی آن دارای یک سفت‌کننده فلزی است که با پیچ در جای خود قرار می‌گیرد. قسمت بالایی همچنین دارای یک پوشش اکریلیک است و در مجموع شش پیچ نصب وجود دارد که مشابه پیکربندی مورد استفاده برای SP5 است.

در ارزیابی خود، تولیدکننده، مقیاس‌بندی توان تراشه‌های EPYC SP7 شرکت AMD را فهرست می‌کند که از ۷۰۰ وات شروع می‌شود و تا ۱۴۰۰ وات ادامه دارد. در حال حاضر، تراشه‌های EPYC Turin شرکت AMD تا ۵۰۰ وات افزایش توان دارند، بنابراین ۷۰۰ وات در حال حاضر افزایش ۴۰ درصدی توان برای تراشه‌های SP7 محسوب می‌شود.

تراشه‌های Turin می‌توانند در پیکربندی‌های خاصی فراتر از ۵۰۰ وات بروند، و همچنین دیده‌ایم که سری Threadripper رده حرفه‌ای در صورت فعال بودن PBO به بیش از ۱ کیلووات توان می‌رسند. EPYC بر اساس PBO طراحی نشده است، اما به ما ایده‌ای می‌دهد که Threadripperهای نسل بعدی ممکن است به کجا برسند، با توانی بیش از ۱۰۰۰ تا ۱۵۰۰ وات در صورت تحت فشار قرار گرفتن تا نهایت توان خود.

در طول رویداد Hot Chips 2025، شرکت FABRIC8LABs یک راهکار حرارتی جدید فراتر از صفحات سرد خنک‌شونده با مایع (liquid-cooled) ارائه داد. این شرکت اظهار داشت که صفحات سرد موجود با کانال‌های مستقیم عملکرد محدودی دارند و به همین دلیل، آنها یک راهکار جدید در قالب ECAM یا تولید افزایشی الکتروشیمیایی ابداع کرده‌اند که عملکرد حرارتی را از 20٪ تا 85٪ افزایش می‌دهد.

با ECAM، می‌توان طرح‌های کانال جدید و نوآورانه‌ای را هم برای CPU و هم برای GPU به کار برد. ECAM همچنین مقاومت حرارتی کمتری ارائه می‌دهد و گزینه‌هایی برای تراشه‌های TDP بالاتر با هزینه‌های عملیاتی کمتر ایجاد می‌کند.